異質整合 Tag Archive

半導體產業

【SEMI 異質整合系列】台積電、三星等全球半導體大廠都在佈局,從商業思維談異質整合技術的挑戰

實務上企業要試作晶片不難,要能夠「穩定量產」才是最困難的挑戰,異質整合技術喊得很美好,但實際上普及過程會面臨到巨大的挑戰,因為要把晶片從平面推升到立體的層面,好比平面拼圖升級到複雜的 3D 拼圖,難度是跳躍級的提升。

Read More

半導體產業

【SEMI 異質整合系列】A-IoT 物聯網與自動駕駛時代來臨,異質整合技術會成為最後一哩路

新技術的直接效益在於增加單晶片功能與縮小體積,讓系統單晶片(SoC)更靠近獨立系統(Stand-alone)的層級,成為邊緣運算(Edge Computing)的核心組件,特別適合大規模物聯網佈建與滿足低延遲需求的自動駕駛系統。

Read More

半導體產業

【SEMI 異質整合系列】穿戴式與行動裝置的下一個十年:異質整合技術

未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化,對晶片的功能都將更加嚴苛,但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸,全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術,講求如何將多個異質運算單元(晶片)整合至單一晶片,讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術(Heterogeneous Integration)」將是未來十年的發展主流。

Read More

半導體

【SEMI 異質整合系列】分析師說半導體發展面臨瓶頸? 錯,從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能

過去被認為堅不可摧的「摩爾定律」也即將告終,事實上,業界早已轉向尋找其他的可能性,解決辦法就是從晶片的布局設計著手,例如將原先單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展,也就是廣義上的「3D 晶片設計」。

Read More