3D晶片 Tag Archive

半導體產業

【SEMI 異質整合系列】次世代的 IC 設計與半導體趨勢,五分鐘帶你掌握異質整合技術的商業應用(上)

未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化,對晶片的功能都將更加嚴苛,但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸,全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術,講求如何將多個異質運算單元(晶片)整合至單一晶片,讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術(Heterogeneous Integration)」將是未來十年的發展主流。

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半導體

【SEMI 異質整合系列】分析師說半導體發展面臨瓶頸? 錯,從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能

過去被認為堅不可摧的「摩爾定律」也即將告終,事實上,業界早已轉向尋找其他的可能性,解決辦法就是從晶片的布局設計著手,例如將原先單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展,也就是廣義上的「3D 晶片設計」。

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